《共封装与近封装连接器及光模块规范》—— 2026 年 9 月 17 日发布，标志 Open CPX 从架构提案进入可落地的多厂商规范阶段。
以下为公开报道与 MSA 官方披露的技术要点
| 规范名称 | Specification for Co-Packaged and Near-package Connectors and Optics Modules（官网称 Open CPX Specification 1.0） |
|---|---|
| 发布时间 | 2026 年 9 月 17 日，西班牙马拉加（ECOC 2026 前夕） |
| 单插槽带宽 | 最高 7.2 Tbps，基于 200 Gbps / 通道 |
| 模块配置 | 6.4T（32×200G）与 7.2T（36×200G）两种 |
| 激光器方案 | 内置激光器与外置激光器两种均纳入规范 |
| 散热 | 面向液冷的热规范 |
| 管理接口 | 完整的模块管理规范 |
| 混合介质 | 同一插槽支持光模块或高性能铜缆（Samtec 等厂商已提供 CPX 外形铜缆方案） |
| 安装方式 | 模块直接插入插槽，无需压缩硬件——MSA 强调这是相对其他 CPO/NPO 方案的差异点 |
| 设计目标 | 超紧凑设计，支撑 100T / 200T 交换机；面向下一代 AI 工厂的超大 XPU 集群互连 |
| 标准复用 | 复用既有电气、光学与控制面标准，便于与现有基础设施集成 |
| 规范下载 | www.opencpxmsa.org 官网首页提供 PDF 下载 |
规范发布后的公开评论
ConvergeDigest 评价：这次发布把 Open CPX 从"架构提案"推进为"可实现的多厂商规范"——既保留了可插拔生态的可替换、接口定义清晰、多供应商等特点，又大幅缩短了高速电气通道，瞄准 102.4T → 200T 交换机的代际切换。
GlobalFoundries CTO Gregg Bartlett 在 OFC 上评价这类 MSA 组织是"让 CPO/NPO 告别蛮荒西部"的重要一步。